Acabar com a placa-mãe dos pode ser uma solução para permitir que os computadores se tornem mais rápidos e compactos no futuro. Essa é a aposta dos pesquisadores Puneet Gupta e Subramanian Iyer/ Autores de um estudo divulgado pela IEEE, organização internacional que congrega engenheiros elétricos e eletrônicos, os especialistas acreditam que uma mudança grande no design convencional das placas usadas atualmente poderia garantir meios de desenvolvimento de computadores com componentes integrados com conectores de alta velocidade, por exemplo. Esta nova característica do aparelho poderia reduzir o tamanho da máquina, além de aumentar a eficiência e a performance dos computadores.
Afirmam que analisando as atuais placas-mãe tradicionais, todas elas seguem o modelo de chips baseados em silício ligados a estruturas de plásticos, e seguem com suas trilhas para fazer conexão com os demais componentes, e isso é um grande problemas atual.

Os pesquisadores dizem que esses modelos estruturais deixam o tamanho dos eletrônico muito maior que o necessário. Dito isso, ele dizem que o tamanho chega a ser 20x maior quando comparado ao die original em silício.

Relatam que as soldas utilizadas para a conexão entre o die e a estrutura, precisam de uma distância de 500 µm para serem efetivas. E assim, acabam limitando o número de conexões que poderiam ser criadas entre o chip e o PCB.

Esse novo modelo de placa foi batizado de Silicon-Interconnect fabrica, que para a tradução literal ficaria algo como tecido de silício interconectado. Que vem a ser uma ligação de todos os componentes a um wafer de silício bem espesso, algo entre

500 µm a 1mm.

Isso seria feito a partir o uso da técnica de compressão térmica, isso é possível devido ao uso de pilares de cobre. Quando comparado ao modelo atual PCB onde o uso da solda é indispensável, a nova placa-mãe diminui a distância de 500 µm para 10 µm. Inclusive também é possível fazer uma espécie de miniaturização das trilhas, deixando a distância entre elas de 500 µm para 20 µm.

A nova placa promete ser bem menor que os modelos atuais, e contar com uma maior capacidade de dissipação de calor, o que resultaria em ganho de performance.

A nova placa pode ser até 70% menores que os modelos atuais. Inclusive o peso
Pode cair de 20 para 8 gramas. Claro, são dados projetados pelos desenvolvedores do projeto.

Limitações da nova placa-mãe

Este projeto parece ser bastante otimista e um passo ao avanço da tecnologia. Mas, ainda é preciso que a indústria que fabrica os componentes atuais queira investir na novidade.

Mesmo depois de tanto tempo, o mundo das fabricação de wafers de silício evoluiu, mas não tanto quanto poderia. Os componentes permanecem muito sensíveis, e as mudanças propostas pelos pesquisadores iriam resultar na criação de um novo padrão.

Dito isso, seria necessário um novo padrão que não utilizasse mais máscaras para a litografia em silício. Para quem não conhece o termo, a litografia é a parte do processo onde os circuitos são construídos, e assim, acabam por esculpir alguns componentes diretamente no silício. O processo de litografia, é utilizado na fabricação de processadores e chips gráficos.

Além disso, vale lembrar que o water é um componentes passivo, logo ele não seria capaz de direcionar o fluxo de dados. Desta forma, seria necessário incluir o uso de intermediadores, afim de garantir que os dados cheguem ao destino.

E por fim, a pior parte. A manutenção dos modelos atuais de placas-mãe é mais fácil. Já neste novo modelo, tudo seria mais complexo, especialmente para trocar um die com problemas. Falar em reballing certamente seria algo de outro mundo.

Por agora, o novo modelo de placa-mãe segue apenas em estudo e testes. As empresas que tratam das fabricações, ainda não comentaram o assunto. Mas, muita coisa pode mudar até o seu lançamento, se for realmente sair do papel